天通股份(
600330)融资融券信息(08-10)
?
天通股份(600330)2020-08-10融资融券信息显示，天通股份融资余额972,758,464元，融券余额1,116,624元，融资买入额58,664,032元，融资偿还额42,563,829元，融资净买额16,100,203元，融券余量103,200股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额973,875,088元。
天通股份融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-10600330天通股份973,875,088融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)972,758,46458,664,03242,563,82916,100,203融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)1,116,624103,20000
沪市全部融资融券数据一览 天通股份融资融券数据
（文章来源：Choice数据）