当升科技(
300073)融资融券信息(08-10)
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当升科技(300073)2020-08-10融资融券信息显示，当升科技融资余额510,354,086元，融券余额17,925,056元，融资买入额84,277,815元，融资偿还额88,670,079元，融资净买额-4,392,264元，融券余量434,231股，融券卖出量95,131股，融券偿还量63,400股，融资融券余额528,279,142元。
当升科技融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-10300073当升科技528,279,142融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)510,354,08684,277,81588,670,079-4,392,264融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)17,925,056434,23195,13163,400
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（文章来源：Choice数据）