神农科技(
300189)融资融券信息(08-10)
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神农科技(300189)2020-08-10融资融券信息显示，神农科技融资余额145,528,867元，融券余额0元，融资买入额30,876,121元，融资偿还额37,778,747元，融资净买额-6,902,626元，融券余量0股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额145,528,867元。
神农科技融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-10300189神农科技145,528,867融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)145,528,86730,876,12137,778,747-6,902,626融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)0000
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（文章来源：Choice数据）