芯片、军工
要点七:拟出资3000万元设立芯片封装公司 2018年5月10日公告,公司拟以向全资子公司巨能伟业增资的方式,出资人民币3,000万元,发起设立 “深圳市海讯高科技术有限公司”。
海讯高科为COB封装显示屏研发及产业化的承担单位。
巨能伟业出资3,000万元,持有60%的股权,剩余40%的股权由巨能伟业的技术骨干及投资者出资持有。
COB是一种芯片直接贴装技术,是将裸芯片,控制IC直接粘贴在印刷电路板上,然后引线键合,再用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。
相对常规LED封装而言,COB即是采用特殊的印刷封装技术将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。
要点八:签订1.83亿元重大合同 2018年7月18日公告,公司全资子公司上海格拉曼国际消防装备有限公司与陆军装备部签订了装备订购合同,总金额18,334.8万元,占公司2017年度经审计营业总收入的11.77%。
要点九:与陆军装备部签订4.9亿元重大合同 2019年1月27日公告,公司所属全资子公司格拉曼与陆军装备部近日签订了装备订购合同,已签署合同总额为4.92亿元,约占公司2017年度经审计营业总收入的31.57%。
此外,格拉曼此次同时与陆军装备部签订某型号军品合同,但由于军方尚未确认审定价格,暂无法披露合同金额,公司预计该合同金额为1500万元。
要点十:收获三项发明专利 2018年6月19日公告,公司于19日收到三项由中华人民共和国国家知识产权局颁发的发明专利证书,分别为一种自锁紧无吊耳平箱吊装装置;一种高空作业车液压调平系统;一种绝缘高空作业车及其绝缘工作平台自动限幅方法。
公司表示,三项发明专利均为公司自主研发,专利权期限为二十年,现已全部应用到产品上。
此次三项发明专利的取得不会对公司短期业绩产生重大影响,但有利于进一步完善公司知识产权保护体系,发挥公司自主知识产权优势,促进技术创新,增强公司的核心竞争力。