天玑科技(
300245)融资融券信息(08-11)
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天玑科技(300245)2020-08-11融资融券信息显示,天玑科技融资余额190,469,899元,融券余额29,428元,融资买入额23,660,019元,融资偿还额13,777,637元,融资净买额9,882,382元,融券余量2,800股,融券卖出量0股,融券偿还量0股,融资融券余额190,499,327元。
天玑科技融资融券详细信息如下表:
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-11300245天玑科技190,499,327融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)190,469,89923,660,01913,777,6379,882,382融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)29,4282,80000
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(文章来源:Choice数据)