汉鼎宇佑(
300300)融资融券信息(08-10)
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汉鼎宇佑(300300)2020-08-10融资融券信息显示，汉鼎宇佑融资余额268,453,537元，融券余额108,000元，融资买入额26,412,947元，融资偿还额16,098,582元，融资净买额10,314,365元，融券余量16,000股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额268,561,537元。
汉鼎宇佑融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-10300300汉鼎宇佑268,561,537融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)268,453,53726,412,94716,098,58210,314,365融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)108,00016,00000
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（文章来源：Choice数据）