金发科技(
600143)融资融券信息(08-12)
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金发科技(600143)2020-08-12融资融券信息显示，金发科技融资余额3,047,865,969元，融券余额71,439,464.85元，融资买入额196,460,706元，融资偿还额215,829,696元，融资净买额-19,368,990元，融券余量4,451,057股，融券卖出量66,900股，融券偿还量279,600股，融资融券余额3,119,305,433.85元。
金发科技融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-12600143金发科技3,119,305,433.85融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)3,047,865,969196,460,706215,829,696-19,368,990融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)71,439,464.854,451,05766,900279,600
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（文章来源：Choice数据）