铜峰电子(
600237)融资融券信息(08-12)
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铜峰电子(600237)2020-08-12融资融券信息显示，铜峰电子融资余额257,276,788元，融券余额0元，融资买入额8,356,214元，融资偿还额5,982,820元，融资净买额2,373,394元，融券余量0股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额257,276,788元。
铜峰电子融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-12600237铜峰电子257,276,788融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)257,276,7888,356,2145,982,8202,373,394融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)0000
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（文章来源：Choice数据）