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在中国信息化百人会2020年峰会上,华为消费者业务CEO余承东透露,在半导体方面
在中国信息化百人会2020年峰会上,华为消费者业务CEO余承东透露,在半导体方面,华为将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造,在终端器件上,关注新材料和新工艺的紧密联动,突破制约创新的瓶颈。
同时,华为的“南泥湾计划”也浮出水面,意在规避应用美国技术制造终端产品。
现如今,另一项计划也被曝光。
麒麟8月12日,有数码博主曝光了华为在半导体领域的“塔山计划”,华为将全方位扎根半导体,突破技术限制。
消息称,华为已经开始与相关企业合作,准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线,预计年内建成,同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线,具体建成时间目前尚不清楚。
华为塔山计划曝光从曝光的名单来看,包括上海微电子、沈阳芯源(芯源微)、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通(万业企业)、中科飞测、上海睿励、上海精测(精测电子)、科益虹源、中科晶源、清溢光电等数十家企业都进入华为计划合作名单。