TCL科技(
000100)融资融券信息(08-19)
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TCL科技(000100)2020-08-19融资融券信息显示，TCL科技融资余额3,366,885,879元，融券余额84,152,992元，融资买入额295,423,848元，融资偿还额314,522,501元，融资净买额-19,098,653元，融券余量12,887,135股，融券卖出量677,900股，融券偿还量759,800股，融资融券余额3,451,038,871元。
TCL科技融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-19000100TCL科技3,451,038,871融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)3,366,885,879295,423,848314,522,501-19,098,653融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)84,152,99212,887,135677,900759,800
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（文章来源：Choice数据）