铜峰电子(
600237)融资融券信息(08-20)
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铜峰电子(600237)2020-08-20融资融券信息显示，铜峰电子融资余额264,065,220元，融券余额0元，融资买入额31,994,900元，融资偿还额31,887,882元，融资净买额107,018元，融券余量0股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额264,065,220元。
铜峰电子融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-20600237铜峰电子264,065,220融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)264,065,22031,994,90031,887,882107,018融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)0000
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（文章来源：Choice数据）