天通股份(
600330)融资融券信息(08-20)
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天通股份(600330)2020-08-20融资融券信息显示，天通股份融资余额953,672,092元，融券余额1,227,600元，融资买入额64,247,360元，融资偿还额43,971,265元，融资净买额20,276,095元，融券余量111,600股，融券卖出量16,400股，融券偿还量6,000股，融资融券余额954,899,692元。
天通股份融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-20600330天通股份954,899,692融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)953,672,09264,247,36043,971,26520,276,095融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)1,227,600111,60016,4006,000
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（文章来源：Choice数据）