600584:长电科技2020年度非公开发行A股股票募集资金使用可行性分析报告
公告日期：2020-08-21
江苏长电科技股份有限公司2020 年度非公开发行 A 股股票募集资金使用可行性分析报告为了进一步提升江苏长电科技股份有限公司（以下简称“公司”、“长电科技”）市场地位及核心竞争力，优化公司产品结构，改善公司财务状况，公司拟非公开发行不超过 180,000,000 股（含 180,000,000 股）A 股股票（以下简称“本次发行”、“本次非公开发行”），募集的资金将用于投资本公司主营业务以及偿还银行贷款及短期融资券。
一、本次募集资金的使用计划本次非公开发行募集资金总额不超过500,000.00万元（含500,000.00万元），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投资以下项目：单位：万元项目名称 总投资金额 拟投入募集资金金额年产 36 亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目 290,074.00 266,000.00年产 100 亿块通信用高密度混合集成电路及模块封 221,470.00 84,000.00装项目小计 511,544.00 350,000.00偿还银行贷款及短期融资券 150,000.00 150,000.00合计 661,544.00 500,000.00在本次非公开发行募集资金到位之前，公司将根据项目需要以自筹资金先行投入，在募集资金到位之后予以置换。
在不改变本次募投项目的前提下，公司可根据项目的实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。
募集资金到位后，如扣除发行费用后的实际募集资金净额低于募集资金拟投入金额，不足部分公司将通过自筹资金解决。
二、项目发展前景（一）集成电路产业整体快速发展为公司发展带来广阔的市场机遇我国是半导体终端需求的主要市场之一，在《国家集成电路产业发展推进纲要》进一步落实和国家集成电路产业投资基金的推动下，我国半导体市场销售收入增长速度远高于全球增速，保持快速发展态势。
具体统计如下：根据中国半导体行业协会统计，自 2010 年至 2019 年，我国集成电路市场销售规模从 1,424 亿元增长至 7,562.3 亿元，期间的年均复合增长率达到 20.38%,呈现高速增长态势。
通信和消费电子是我国集成电路最主要的应用市场。
从细分行业来看，在集成电路行业整体高速增长带动下，封装测试领域亦呈现高速增长态势，销售收入由 2010 年 700 亿元左右上升至 2019 年度 2,300 亿元以上，平均复合增长率达到 14.13%。
随着 5G 通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网的需求和技术不断发展，市场需求不断扩大，根据 Accenture 预计，到 2026 年全球 5G 芯片市场规模将达到 224.1 亿美元，为公司发展带来广阔的市场机遇。
（三）5G 商用时代下，公司积极响应市场需求，推动 5G 技术在商用领域发展2019 年 6 月 6 日，工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放 5G 商用牌照，标志着我国正式进入 5G 商用时代。
中国作为全球最大的移动通信市场，无论是用户规模、市场体量还是服务应用都居于世界前列。
随着我国5G 网络建设全面铺开，5G 通信设备、芯片、终端等上下游产业链将会进一步实现快速发展，推动相关软硬件产品丰富迭代，形成庞大的高端封装的市场需求，SiP 等先进封装亦将成为新的增长动能。
根据 Yole 预测，到 2023 年，射频前端模块的 SiP 封装市场规模将达到 53 亿美元，复合增长率为 11.3%。
面对强劲的市场需求及巨大的市场机遇，公司聚焦于高密度封装领域，通过上述两个募投项目的实施，公司能够进一步发展 SiP、QFN、BGA 等封装能力，更好地满足 5G 通讯设备、大数据、汽车电子等终端应用对于封装的需求……
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