【IPO价值观】以EDA软件起家,芯愿景IC分析服务却风生水起
集微网消息,自2018年中美贸易摩擦开始以来,“自主可控、国产替代”等口号,成为了半导体行业的发展主旋律,一些优秀的国内企业也开始在市场中崭露头角,进军资本市场的企业也越来越多。
据集微网统计,在科创板开市一周年之际,已有20家半导体企业在科创板上市,另有超过27家半导体企业处于上市进行时,企业类型涵盖芯片设计、制造、封测、材料以及设备等领域,其中以产业链上游环节居多。
在众多赶赴科创板上市企业中,一家主营EDA软件企业的IPO申请引起了业内的关注,而其也是国内第一家主营EDA业务的企业申请IPO,它便是北京芯愿景软件技术股份有限公司(下称“芯愿景”),目前其上市申请已经获证监会受理。
但从其经营情况来看,EDA软件授权业务占比微小,IC分析服务业务却发展的风生水起。
成立逾18年历经三次变革
芯愿景成立于2002年,目前其主营业务是依托自主开发的电子设计自动化(EDA)软件,开展集成电路分析服务和设计服务。
成立至今逾18年,在发展的过程中,芯愿景围绕EDA软件,技术定位先后经历了三次变革,企业定位也从“集成电路EDA软件供应商”调整为“以IP核、EDA软件和集成电路分析设计平台为核心的高技术服务公司”。
具体来看,初创发展阶段(2002年至2004年)时,其主要聚焦IC技术分析所需EDA软件的研发和推广;开发出Filmshop和ChipLogic Family两大软件产品线,协助完成显微图像自动采集及处理、IC电路网表提取等分析工序。
随后于2004年,其开始对自身定位、业务模式等进行战略调整;逐步过渡到以自有EDA软件为核心工具,为IC设计企业提供综合性技术服务,实现从软件工具开发商向分析服务提供商的转型。
快速发展阶段(2005年至2010年)时,其将EDA软件研发作为分析服务能力的重要基础,成功开发出Hierux System软件产品线,形成了依靠自主数据库引擎进行层次化IC分析/设计的技术能力;此外,还开发完成了64位架构的Panovas Pro软件产品线,进一步提升了显微图像采集和处理效率。
在此阶段,芯愿景工艺分析实验室建成,IC工艺分析业务启航,并开始探索开展IC设计外包服务。
拓展提升阶段(2011年至今)时,其将EDA软件进行64位架构升级,各工具线的运算效能及可承载的最大项目规模显著提升。
在电路分析方面,其创新开发Catalysis Series软件产品线,形成利用计算机视觉和深度学习技术自动识别电路结构的能力,提高先进工艺制程IC的电路分析效率。
在设计工具方面,2015年专门开发BoolSmart System产品工具线,实现了数字电路布线优化、逻辑优化等功能,协助提升了层次化电路设计水平。
在此阶段,其还自主开发了IPsense System工具,以协助分析人员在海量数据中定位知识产权侵权线索。
同时,其开始组建设计服务团队,通过不断探索IC设计外包服务,提升对产品设计全体系、全流程的理解,向IC规格定义、前/后端设计及验证、委外流片及封装测试等进行拓展,逐步形成了IC产品“一站式定制”能力。
除此外,其还结合在工控、微控制器、电源等产品领域的开发经验,推出了一系列通用/专用型IP产品。
在此阶段,芯愿景一站式定制与专利分析业务也正式启航。
未来,其将进一步明确定位下游细分领域,扩大IP授权、一站式定制业务的市场影响力,以特许权使用费、量产收入等方式,在优势领域分享客户产品规模化销售带来的持续收益。
在发展过程中,芯愿景基于EDA软件技术,将公司技术、产品、业务方向、服务均进行了升级,而其主营业务也已经脱离EDA软件授权轨道向IC分析服务方向驶去。
IC分析服务业绩一枝独秀
目前,芯愿景主要有集成电路分析、集成电路设计及EDA软件授权三大业务板块。
该等服务/产品主要面向IC设计企业、集成器件制造商、电子产品系统厂商、科研院所、司法鉴定机构及律师事务所等客户,在工业、消费电子、计算机及通信等产品领域,针对各类半导体器件提供工艺及技术分析服务(如工艺/电路/竞争力/布图结构分析等)、知识产权分析鉴定服务(如专利/布图设计侵权分析等),设计外包、量产外包及IP授权等IC设计服务,以及多种EDA软件的授权服务。
从其业务营收情况来看,EDA软件授权业务在整体营收中占比微小,业绩来源主要以IC分析服务业务为主。
招股说明书显示,其2017年、2018年和2019年IC分析服务营收占总体营收的比重分别为78.99%、76.27%和83.13%,业绩呈现逐年增长趋势。
而EDA软件授权业务2017年、2018年和2019年营收分别为417.88万元、351.43万元和442.07万元,占总体营收的比重分别是5.98%、3.23%和2.85%。
具体来看,其IC分析服务已经形成三大解决方案,包括工艺分析解决方案、技术分析解决方案、知识产权分析鉴定解决方案,其中技术分析解决方案业绩占比较大。
简单而言,芯愿景IC工艺分析主要是运用封装解剖、层次去除、纵切分析和成分测试等手段,融合IC工艺处理、显微图像自动采集及处理等核心技术,获得客户竞品的封装技术指标、工艺技术指标、器件技术指标等,最终形成分析报告提供给客户。
IC技术分析虽然在技术手段上有些微不同,但其最终也是为客户提供相应的技术分析结果,便于客户来改进自身产品存在的问题。
而IC知识产权分析鉴定主要是运用电路图版面优化等核心技术,制作侵权分析报告并进行交付,提供给客户作为专利侵权的技术证据,进行权利维护。
目前,其IC分析服务已实现了7纳米FinFET产品的工艺及技术分析,单个项目最大规模达35亿个晶体管,最大金属层数达16层;产品工艺类型包含CMOS、BiCMOS、Bipolar、BCD等;产品衬底材料包含体硅(Bulk Silicon)、SiC、GaAs、InP、SiGe、SOI等;产品应用领域包含CPU、MCU、RF、FPGA、ADC、DAC、PM、Image Sensor等。
在全球前十名IC设计企业中,芯愿景当前直接或间接服务的比例达40%,项目数量累计超六百个。
对中国大陆前十名IC设计企业,提供直接或间接服务的项目累计超一千个。
但需注意的是,虽然当前芯愿景在IC分析服务上已经取得了一定的成绩,并可比肩国际企业TechInsights,但该业务与反向工程密切相关,在芯片领域一直是行业内最具争议的话题之一。
要知道,反向工程,又称逆向工程(Reverse Engineering),代表产品设计技术的再现过程;广义上讲,是对目标产品进行逆向分析及研究,得出其处理流程、组织结构、功能特性及技术规格等设计要素,并进行独创性改良后制作出新版产品。
最初,反向工程的目的是为了防止芯片被抄袭,后来演变成“为了更快更省成本的设计出芯片而采取的一种方案”。
目前,国内越来越多的企业开始往正向设计转变,正逐渐摆脱对反向设计的依赖;与此同时,尽管反向工程受到法律保护和政策支持,但若使用不当,将面临一定的法律风险。
未来,IC分析服务市场需求如若产生较大波动,将直接影响芯愿景业绩情况。
(校对/Lee)
(来源:半导体投资联盟)