风华高科(
000636)融资融券信息(08-24)
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风华高科(000636)2020-08-24融资融券信息显示，风华高科融资余额1,525,437,711元，融券余额55,673,543元，融资买入额192,317,646元，融资偿还额128,147,407元，融资净买额64,170,239元，融券余量1,573,588股，融券卖出量153,500股，融券偿还量60,900股，融资融券余额1,581,111,254元。
风华高科融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-24000636风华高科1,581,111,254融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)1,525,437,711192,317,646128,147,40764,170,239融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)55,673,5431,573,588153,50060,900
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（文章来源：Choice数据）