中核科技(
000777)融资融券信息(08-21)
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中核科技(000777)2020-08-21融资融券信息显示，中核科技融资余额475,526,586元，融券余额1,790,412元，融资买入额14,648,808元，融资偿还额22,813,006元，融资净买额-8,164,198元，融券余量119,600股，融券卖出量0股，融券偿还量44,000股，融资融券余额477,316,998元。
中核科技融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-21000777中核科技477,316,998融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)475,526,58614,648,80822,813,006-8,164,198融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)1,790,412119,600044,000
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（文章来源：Choice数据）