佛塑科技(
000973)融资融券信息(08-21)
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佛塑科技(000973)2020-08-21融资融券信息显示，佛塑科技融资余额396,964,069元，融券余额113,200元，融资买入额50,473,641元，融资偿还额51,169,219元，融资净买额-695,578元，融券余量20,000股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额397,077,269元。
佛塑科技融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-21000973佛塑科技397,077,269融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)396,964,06950,473,64151,169,219-695,578融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)113,20020,00000
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（文章来源：Choice数据）