中材科技(
002080)融资融券信息(08-24)
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中材科技(002080)2020-08-24融资融券信息显示，中材科技融资余额387,070,292元，融券余额30,990,162元，融资买入额31,704,395元，融资偿还额42,563,582元，融资净买额-10,859,187元，融券余量1,475,722股，融券卖出量112,800股，融券偿还量17,200股，融资融券余额418,060,454元。
中材科技融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-24002080中材科技418,060,454融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)387,070,29231,704,39542,563,582-10,859,187融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)30,990,1621,475,722112,80017,200
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（文章来源：Choice数据）