正邦科技(
002157)融资融券信息(08-24)
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正邦科技(002157)2020-08-24融资融券信息显示，正邦科技融资余额3,803,467,402元，融券余额10,766,432元，融资买入额391,990,396元，融资偿还额282,046,043元，融资净买额109,944,353元，融券余量428,600股，融券卖出量46,000股，融券偿还量28,000股，融资融券余额3,814,233,834元。
正邦科技融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-24002157正邦科技3,814,233,834融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)3,803,467,402391,990,396282,046,043109,944,353融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)10,766,432428,60046,00028,000
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（文章来源：Choice数据）