当升科技(
300073)融资融券信息(08-25)
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当升科技(300073)2020-08-25融资融券信息显示，当升科技融资余额599,740,631元，融券余额18,936,872元，融资买入额68,975,753元，融资偿还额54,114,002元，融资净买额14,861,751元，融券余量467,231股，融券卖出量27,300股，融券偿还量48,100股，融资融券余额618,677,503元。
当升科技融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-25300073当升科技618,677,503融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)599,740,63168,975,75354,114,00214,861,751融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)18,936,872467,23127,30048,100
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（文章来源：Choice数据）