天玑科技(
300245)融资融券信息(08-24)
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天玑科技(300245)2020-08-24融资融券信息显示，天玑科技融资余额198,476,146元，融券余额383,614元，融资买入额62,046,813元，融资偿还额56,059,751元，融资净买额5,987,062元，融券余量32,900股，融券卖出量0股，融券偿还量5,500股，融资融券余额198,859,760元。
天玑科技融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-24300245天玑科技198,859,760融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)198,476,14662,046,81356,059,7515,987,062融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)383,61432,90005,500
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（文章来源：Choice数据）