唱空和抛出赛微电子筹码的纯属一群股盲并傻蛋！
全球领先，国内独一无二，乃赛微电子的核心价值所在！
赛微电子高频5G BAW射频滤波器芯片，国内第一无二！
随着5G频段的升高与通信模式的不断增多，射频前端需求量将在很长一段时间内保持迅猛增长态势。
作为射频前端模块中的一大核心部件，滤波器占据了射频前端市场中的最大份额。
同时，随着智能手机处理的信号频段越来越多，需要用到的滤波器数量也同步大幅增加。
无疑，从4G时代过渡到5G时代，射频器件的重要程度将会进一步提升，而在高频段优势明显的BAW/FBAR滤波器则是其中最耀眼的一颗明星。
目前，一部4G全网通手机的射频前端套片成本已经高达10美元左右，对于接下来需要兼容更多频段模式的5G手机，这一成本还将进一步上升。
此外，随着物联网接入设备的增加、以及其他近场连接方式的普及，射频滤波器市场仍有较大增长空间。
在科技巨头高通发布的一项预测中，全球射频滤波器市场规模将在2020年增长到130亿美金。
移动网络从2G的GSM到3G的WCDMA，再到4G的LTE-Advanced，每一次更新换代都带来了新的通讯协议，复杂程度随之大幅增加，对手机的射频系统的要求也更高、更严格。
5G时代将会带来一个全新的网络架构，加上Massive MIMO、载波聚合等技术的应用，对设备的射频器件性能提出了更高要求。
赛微电子本次向特定对象增发股份募集项目之一，“MRMS高频通信器件制造工艺开发”——注定成为实现国产高端BAW滤波器的主攻手，华为海思射频设计部主要合作伙伴，共同实现突破高端5G BAW滤波器国际垄断！实现华为5G射频芯片自主可控。
赛微电子MEMS先进封装测试全球领先，国内独一无二！
在总价值680亿美元的封装市场中，到2025年，先进封装将占整个封装市场的约50％。
可见，赛微电子本次增发MEMS先进封装测试研发及产线建设项目（前沿技术）的战略意义！具体项目：
1、项目基本情况
项目名称 MEMS先进封装测试研发及产线建设项目
项目实施主体 北京聚能海芯半导体制造有限公司
项目实施地址 北京经济技术开发区（向赛莱克斯北京租赁厂房）
项目设计产能 提供集成封装、测试服务，月产能为1万片
项目产品大类 面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF（射频）、生物医疗等MEMS产品的集成封装、测试服务
项目投资规模 项目投资总额为71,080万元，拟使用募集资金71,080万元
项目经济效益 项目完全达产后，预计可新增年平均销售收入约131,384万元，新增年平均净利润19,775万元，所得税后内部收益率为25.15%，所得税后投资回收期为5年（含建设期）
2.项目实施的必要性
（1）先进封装是后摩尔时代技术发展的必然趋势 由于架构、材料等多种因素的限制，大半导体产业正逐步过渡到“后摩尔时代”，转向集成电路产业的综合创新和经济效益的提升，通过引入新的器件结构、新的材料体系，以突破传统平面结构和传统材料的限制。
三维结构的MEMS产品是“后摩尔时代”的热点和亮点，能够实现MEMS器件的高集成度、低功耗、智能化，与光电器件、化合物半导体器件一道是目前业界公认的最具技术和市场潜力的后摩尔时代半导体特色工艺路线。
基于三维集成技术，通过改变基础的晶体管结构，各类型电路兼容工艺，先进封装可以使一个MEMS产品能支持越来越多的功能，大大提高集成度和系统性能，同时减小功耗并降低产品成本，是后摩尔时代技术发展的必然趋势之一。
根据Yole Developpement发布的先进封装技术路线图及市场预测，在“后摩尔时代”，异构集成以及包括5G、人工智能、高性能计算和物联网在内的大趋势，推动了先进封装的采用，那些离前沿技术最接近的芯片制造商，如台积电，三星和英特尔也推动了这一趋势。
在总价值680亿美元的封装市场中，先进的芯片封装市场在2019年价值约290亿美元。
根据预测，先进封装在2019至2025年之间的复合年增长率（CAGR）为6.6％，到2025年，先进封装将占整个封装市场的约50％。
（2）先进封装与测试是MEMS器件设计与应用实现的必然要求
MEMS当前的封装测试技术大多自集成电路封装技术发展而来，但MEMS产品的天然特点就是应用领域多样且应用场景复杂。
另外，MEMS器件产品是最适用先进的封装（如，晶圆级异质异构集成）测试技术的主体对象。
这是因：1）MEMS器件产品的系统级特征：一个最基本的MEMS器件产品至少需要2个（大多情况下是3个）芯片/晶圆，即MEMS敏感/执行芯片、控制芯片ASIC，以及还有保护微小精致MEMS 敏感/执行芯片的CAP芯片/晶圆；2）MEMS工艺制造技术，与先进的晶圆级集成工艺技术完全兼容；3)MEMS其封装测试在许多程度上比集成电路更庞大、更复杂、更困难。
在MEMS产品量产化过程中，封装的成本比重已经越来越大，甚至可以超过50%，再结合测试部分的成本，某些类型产品可以占据超60%的成本。
采用三维封装、晶圆级封装、硅通孔、晶圆级测试、器件的晶圆级动态模拟测试等先进封装和测试技术，能够推动MEMS产品朝着高性能、低功耗、微型化、高集成、高可靠性以及低价格的趋势发展，是MEMS器件设计与应用实现的必然要求。
（3）布局先进封装测试是公司拓展MEMS产业链的重要举措
公司当前主要从事MEMS晶圆大规模生产制造业务，通过建设MEMS先进封装测试研发及产线，公司业务范围将在MEMS产业链内得到进一步深化拓展，能够为客户提供先进、低成本的MEMS器件/系统集成以及晶圆级测试服务，形成一站式的“Turn-Key”解决方案，适应MEMS市场客户的多样化、综合化的需求。
布局先进封装测试是公司深化拓展MEMS产业链的重要举措，能够提高公司在MEMS器件制造业界的综合竞争力，拓宽公司的生产能力和服务能力，有利于公司逐步整合完善产业链，符合公司长期战略发展规划。
3、项目可行性分析
（1）公司已具备先进封装的核心发展要素
公司是全球领先的MEMS芯片制造商，长期专注于MEMS工艺开发及晶圆制造业务，具备优越的技术水平和工艺开发能力，拥有超过10年的面向全球的量产经验以及不断拓展的规模量产能力。
公司是世界上最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司。
TSV（硅通孔）技术，是实现三维系统集成所必须的首要工艺；公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。
截至2020年6月底，赛微电子拥有MEMS业务员工368名，其中拥有博士及以上21名，硕士111名，合计占MEMS业务员工总人数的35.87%；其中研发技术人员合计210人，占MEMS业务员工总人数的54.26%。
在MEMS业务领域，公司核心技术团队均是资深专业人士，服务公司多年且经验丰富，CEO、首席技术专家和核心产品组经理的从业时间均超过10年，且公司将持续吸引业内优秀人才，能够保证公司包含募投项目在内的研发项目的实施推进。
（2）公司拥有庞大且不断增长的客户基础
公司在MEMS晶圆代工领域有多年行业经验，依靠先进的技术水平、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司积累了大量的中高端客户资源，获得了国内外客户的广泛认可，实现了业务的快速增长。
从北美科技之都到英伦学术重镇，从欧洲制造强国到亚洲新兴经济，从尖端生命科学到日常娱乐消费，从成熟行业巨头到创新创意团队，公司MEMS客户遍布全球，产品覆盖了通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等诸多领域。
公司本次实施的MEMS先进封装测试研发及产线建设项目为MEMS晶圆代工业务的强势延伸，所面临的市场环境与公司现有业务具有高度相关性与紧密性，能够增加公司产业服务附加值，同行业庞大且不断增长的客户资源能够为公司未来MEMS先进封装测试业务的发展和产能的消化提供可靠的支持。
4、项目实施主体
聚能制造为本项目的实施主体，聚能制造为聚能海芯的全资子公司，聚能海芯为赛微电子的全资子公司。
本项目主要面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS产品提供集成封装、测试服务。
5、项目投资概算
本项目总投资为71,080.00万元，投资概算表如下：
序号 项目 投资金额（万元） 占总投资比例
一 工程费用 52,910.74 74.44%
1 建筑工程 2,500.00 3.52%
2 设备购置及安装费 50,410.74 70.92%
二 工程建设其他费用 10,435.49 14.68%
三 预备费 3,800.77 5.35%
四 铺底流动资金 3,933.00 5.53%
合计 71,080.00 100.00%
6、项目经济效益
项目完全达产后，预计可新增年平均销售收入约131,384万元，新增年平均净利润19,775万元，所得税后内部收益率为25.15%，所得税后投资回收期为5年（含建设期）。
7、项目涉及的报批事项
截至本预案披露之日，该项目涉及的立项、环评等有关报批事项正在办理中。