(晶方科技)晶方科技2020年报简析：公司简述：公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）

晶方科技2020年报简析：公司简述：公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）
晶方科技2020年报简析：公司简述：公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的 先行者与引领者。
公司业务的上游是封装测试材料行业。
上游原材料的供应影响封测行业的生产，原材料价格 的波动影响封测行业的成本。
公司业务的下游是芯片设计业。
芯片设计产业环节的需求直接带动封测行业的销售增长，其需求的创新与不断变化也会推动封测行业技术工艺的变化和创新。
截至 2020 年 12 月 31 日，公司及其子公司已成功申请并获得授权的专利共 430 项，其中中国 大陆授权 252 项，包括发明专利 135 项，实用新型专利 117 项。
美国授权发明专利 73 项，韩国授 权发明专利 35 项，日本授权发明专利 6 项，中国香港授权发明专利 16 项和中国台湾授权发明专 利 48 项。
报告期内公司获得 专利授权合计 55 项，新增在申请专利 41 项。
（研发费用同期上涨11%）行业现状：2020 年，随着远程办公、在线教育、无人值守等需求 的规模化兴起，智能驾驶，医疗，5G 及 IOT 的快速渗透深化，公司所专注的新型光学传感器细分 市场迎来了快速增长，其中手机三摄、四摄等多摄像头趋势持续渗透普及，不同摄像头的功能呈 现差异化定位，使得景深、微距等中、低像素摄像头广泛应用，手机摄像头市场需求呈现爆发式 增长。
越来越多的监控摄像头配备人工智能功能以及其他如高分辨率、清晰夜视、低功耗等要求， 安防数码监控摄像头呈现持续稳定增长。
汽车电动化、智能化、网联化的趋势快速兴起，车载摄 像头作为汽车智能化的核心应用之一，正迎来快速增长阶段，从而使得公司全年生产订单饱满， 封装能力供不应求。
先看财务简报：收入翻番（销量增长，销售单价提高所致。
其中内销增长迅速（营收增速240%）），净利润增长252%（毛利率较同期增长11%--15%不等），扣非增长401%，净资产增加69%（去年期末余额+增发现金+净利润）政府补贴同期略减，所得税减免大幅增加（2020年半导体减免税政策）送转：10送1转1派2.35（行业以及公司高速发展的两年中，股本增长了70%）但不得不说，这货是真TM有钱，20多亿躺在银行账户里面。
（虽然只募得10亿，估计后面扩建生产线确实要花14亿，幸好这两年行业好，多赚了几亿，把这个项目缺口填了。
不过话说现在钱还躺在银行里，这线垫资投建的是不是进度太慢了点。
与其做8000W理财产品的，真不如回购股份）年报机构持仓：总体变化不大，但数据相对滞后。
参考意义不大。
一季报比较接近现在的情况了。
另外增发进来机构呢，估计是持股太少，没有看到呢。
我相信，按照这个增长速度，未来标的会是很多科班行业基金经理必配品种之一。
特别说明一下以色列这货：（从承诺到期后，就一路清仓式减持，但并不影响他从13到130，也不影响海内外CIS产业需求旺盛的趋势，说到底这货就是个风头公司。
这次公告以后，他持股比例低于5%以后再跑也无需再发公告来恶心市场了）成长性：过往业绩在预期之中，还是要看CIS产品市场需求的放大，主要看点依旧是在车规上面。
毕竟这块市场空间的增长是大约10倍。
时下，车用芯片缺，缺的是MCU，而并非CIS，但也不是说CIS就不缺，缺芯是个产业的问题，问题的根源还是在于需求增加，而供应不足。
在2020年的日子里，交出的答卷，不算靓丽，但可以看出已经是尽最大努力。
不过有一说一，这个董秘还是要批评一下，经常选择性回复，而且是避重就轻。
电话交流了几次，估计手里也没有实权（代言人）。
还是就是扩建产线的事情。
这都一年了。
。
。
难不成要等到行业热度下来了，先天走在行业的最前面，不要最后吃便便都赶不上热乎的。
说一下一季报。
按照产业吃紧，满产满销没有涨价的情况下，是按照第四季度的情况。
加上非经常性收益。
大约就是1.2亿（1.05四季度净利润+0.15计入当期的政府补贴）这应该是下限。
如果加入行业消息（日月光投控旗下日月光半导体通知客户,将调涨2021年第一季度封测平均接单价格5-10%，出去材料成本涨价，大约增厚0.25利润），另外边投边释放产能的情况（大约还能增加0.5亿利润），上限大约就是1.2+0.25+0.5等于1.75亿。
故推算一季度为1.2--1.75亿。
其实我认为1.5就很好了。
那样的话，全年6亿还是可以保障的。
（毕竟行业吃紧大概率延续到2022，因为现在各行各业缺芯都在蔓延。
订单肯定不愁，封测这个行业别的不说，你要造芯片，就跳不开这个环节）。
最后还是落实在估值上。
2021的时候，每股收益大约就是1.5元（除权后）。
如果对应牛市茅台50倍，应该成长股牛市行业100倍估值，建立在牛市中折中，叠加情绪给75倍估值。
也就是说，今年除权后的高点大约就是110左右（含权130以上）。
低点嘛，个人还是判断，200亿是铁底。
除非牛市已死。
那另当别论。
技术上，肯定风口没有在此处。
但经过这两年的整理，公允价值大约也就是200亿下限--300亿。
不然也不会在这个高位横向波动。
说什么涨了10倍就无法再涨的，这里无需多在讨论这个问题。
什么时候走起来，我不知道，但我知道会走起来，我是钉子户，我怕锤子。