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佛塑科技(000973)
佛塑科技(000973)2018-06-19融资融券信息显示，佛塑科技融资余额431,396,903元，融券余额0元，融资买入额6,099,472元，融资偿还额26,103,174元，融资净买额-20,003,702元，融券余量0股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额431,396,903元。佛塑科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-06-19000973佛塑科技431,396,903融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)431,396,9036,099,47226,103,174-20,003,702融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)0000深市全部融资融券数据一览 佛塑科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-06-20 08:52）
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股友vzs5BF：
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