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佛塑科技(000973)
佛塑科技(000973)2018-06-20融资融券信息显示，佛塑科技融资余额427,477,561元，融券余额55,578元，融资买入额5,088,289元，融资偿还额9,007,631元，融资净买额-3,919,342元，融券余量15,700股，融券卖出量15,700股，融券偿还量0股，融资融券余额427,533,139元。佛塑科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-06-20000973佛塑科技427,533,139融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)427,477,5615,088,2899,007,631-3,919,342融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)55,57815,70015,7000深市全部融资融券数据一览 佛塑科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-06-21 08:51）
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飞龙冲天：
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