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天通股份(600330)
天通股份(600330)2018-06-22融资融券信息显示，天通股份融资余额739,007,815元，融券余额81,328元，融资买入额11,463,884元，融资偿还额21,408,476元，融资净买额-9,944,592元，融券余量10,400股，融券卖出量10,000股，融券偿还量6,000股，融资融券余额739,089,143元。天通股份融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-06-22600330天通股份739,089,143融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)739,007,81511,463,88421,408,476-9,944,592融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)81,32810,40010,0006,000沪市全部融资融券数据一览 天通股份融资融券数据（来源：东方财富网 2018-06-23 07:35）
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光浪头1：
又少千万