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扬杰科技(300373)
研报日期：2018-06-22 扬杰科技(300373) 【事件】公司公告，公司于2018年6月21日与宜兴经济技术开发区、中环股份签订《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》-联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地。公司与中环股份分别出资60%、40%在宜兴成立合资公司，负责集成电路器件封装基地的建设和运营，总投资规模约10亿元（分期进行）。 携手中环股份，延伸布局集成电路器件封装，进一步拓展产品线：2017年公司投资小信号产品QFN/DFN生产线，建设了现代化集成电路封测工厂，公司作为IDM领先企业，在封测环节有一定经验的积累和储备，此次携手中环股份在集成电路器件封装领域展开深度合作，未来有望促进公司的产品线进一步延伸，有利于充分发挥公司在器件封装领域的优势，为提升公司的核心竞争力添砖加瓦。 行业景气度持续提升，依托新产品不断拓展新领域：强茂自2017年9月份以来三次调价，18年1月份MOS系列产品涨价15%以上，Schottky系列产品涨价15%以上，Vishay也表示对新订单进行涨价。富昌电子2017年Q4报告，低压/高压MOSFET交期均有所延长。公告指出，18年3月份公司控股一条位于宜兴的6寸晶圆线，产品以MOSFET为主，同时可以小批量生产IGBT芯片，公司有望充分受益行业景气度的提升，依托新产品的突破拓展新的下游应用领域。公司光伏二极管业务占比逐渐下降，
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你要做假天知道：
有屁用，骗子
许你四海为家：
又要出货了