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富瀚微(300613)
在新一轮芯片产业投资周期中，国家队将起到中流砥柱作用。 国内芯片投资上一轮投资热潮正是受政府推动。2014年9月，国家集成电路产业投资基金的成立带动了全国半导体投资热，把芯片投资推向风口，还带动了上市热潮，北京君正、全志科技、兆易创新、富瀚微、国科微等一批芯片公司先后上市。 国家集成电路产业投资基金第一期规模达到1387亿元，先后投资超过62个项目，涉及上市公司24家(包括港股公司和间接投资公司)，投资范围涵盖制造、设计、封测、设备材料等IC产业链上下游。随着半导体大基金的设立，地方政府和上市公司也纷纷设立半导体投资基金，撬动社会资金规模达5145亿元。 目前，国家集成电路产业投资基金第二期正在募集过程中。第二期募资规模将超过第一期，保底将达1500亿元。银河证券认为，若第二期达到1500亿元-2000亿元左右，按照1:3的撬动比，所撬动的社会资金规模在4500亿元-6000亿元左右，加上第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，资金总额将过万亿元。业内人士指出，国家集成电路产业投资基金第二期推出后，有望带动一轮更大规模的芯片产业投资热潮。 实际上，韩国在实现芯片产业崛起过程中，政府起到非常重要的作用。比如，1986年10月，韩国政府执行《超大规模集成电路技术共同开发计划》，要求以政府为主、民间为辅，投资开发DRAM芯片核心基础技术。随后三年内，这一研发项目共投入1
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股友xTLkd6：
加大买入300613