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佛塑科技(000973)
佛塑科技(000973)2018-06-22融资融券信息显示，佛塑科技融资余额423,427,043元，融券余额67,146元，融资买入额7,061,599元，融资偿还额7,767,967元，融资净买额-706,368元，融券余量18,600股，融券卖出量2,900股，融券偿还量2,000股，融资融券余额423,494,189元。佛塑科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-06-22000973佛塑科技423,494,189融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)423,427,0437,061,5997,767,967-706,368融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)67,14618,6002,9002,000深市全部融资融券数据一览 佛塑科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-06-25 08:50）
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ggam：
佛山狗垃圾中的垃圾股