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金发科技(600143)
金发科技(600143)2018-06-25融资融券信息显示，金发科技融资余额522,233,964元，融券余额607,950元，融资买入额904,614元，融资偿还额5,207,451元，融资净买额-4,302,837元，融券余量115,800股，融券卖出量2,900股，融券偿还量0股，融资融券余额522,841,914元。金发科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-06-25600143金发科技522,841,914融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)522,233,964904,6145,207,451-4,302,837融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)607,950115,8002,9000沪市全部融资融券数据一览 金发科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-06-26 07:34）
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红酒看莫高：
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