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金风科技(002202)
金风科技(002202)2018-06-25融资融券信息显示，金风科技融资余额664,341,353元，融券余额3,241,586元，融资买入额15,496,214元，融资偿还额23,796,811元，融资净买额-8,300,597元，融券余量233,040股，融券卖出量87,000股，融券偿还量5,200股，融资融券余额667,582,939元。金风科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-06-25002202金风科技667,582,939融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)664,341,35315,496,21423,796,811-8,300,597融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)3,241,586233,04087,0005,200深市全部融资融券数据一览 金风科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-06-26 08:56）
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