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长盈精密(300115)
近两年，苹果 A 系列芯片的代工生产方一直将三星半导体拒之门外，基本交由台积电(TSMC)独揽，不过据最新消息了解，三星正努力从 2019 年从台积电手中分得一羹，争取夺回部分 A 系芯片的订单。 根号庄与供应链关系密切的台媒 DigiTimes 称，为了实现 A 系芯片抢单台积电的目标，三星正“全力”开发 InFO（扇出型）封装技术，并声称在 7 纳米节点通过先进的 EUV（极紫外光刻）技术全面超越台积电。不过就目前而言，苹果现在暂时更青睐台积电的 InFO 技术，因此今年为 iPhone 设计的 A12 芯片代工订单将全部交给台。三星对苹果 A 系列芯片的订单似乎相当渴望，消息称三星甚至将 EUV 的订单报价降低了 20%。当然，这一降价也为了吸引来自不同公司的订单业务，只不过可能会“反响平平”，这主要是从 7 纳米工艺在 EUV 技术下的质量和产能风险方面进行考虑，毕竟目前台积电也在努力解决此问题，但仍苦苦挣扎中，至少在 5 纳米芯片之前台积电不太可能将 EUV 完全整合到生产线中。尽管 EUV 技术对任何客户都非常有吸引力，包括高帅富苹果，但其实三星自身对 EUV 技术的各种风险也早有预期，因为三星最初仅计划将 EUV 技术重点服务于 Galaxy S10 手机的 Exynos 芯片。此前，台积电曾表示其 InFO 技术在减少芯片封装厚度方面很出色，并且还能同时提高芯片的性
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股友acavcR：
垃圾