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扬杰科技(300373)
研报日期：2018-06-26 扬杰科技(300373) 事件： 公司公告，公司于 2018 年 6 月 21 日与宜兴经济技术开发区、中环股份签订了《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》， 拟设立合资公司负责集成电路器件封装基地的建设和运营，股权比例暂定中环股份为 40%，扬杰科技为 60%。总投资规模约 10 亿元（分期进行），实际总投资根据具体需求可进行相应调整。 主要观点： 开展封装领域合作，产业链布局进一步完善。 目前扬杰科技采用IDM 一体化的经营模式，集功率半导体芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司于今年 3 月控股一条位于宜兴的 6 寸晶圆线，该生产线目前已能够小批量生产 IGBT 芯片，同时也在积极规划 8 寸线，储备 8 寸晶圆、 IGBT 技术人才。在封装领域展开深度合作，有助于进一步夯实公司产业链条， 保障和提升封装环节产能，在后续项目投产后有利于降低生产成本，提升毛利率水平，增强整体盈利能力。在外延发展方面，双方以此为契机，未来合作的深度和广度有望更上一个台阶，实现资源互补，互惠共赢的格局。 以传统市场为基础，挖掘新利润增长点。 公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、 DFN/QFN 产品、SGT MOS 及碳化硅 SBD、碳化硅 JBS 等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车
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