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佛塑科技(000973)
佛塑科技(000973)2018-06-26融资融券信息显示，佛塑科技融资余额418,350,984元，融券余额123,480元，融资买入额5,782,458元，融资偿还额6,225,546元，融资净买额-443,088元，融券余量34,300股，融券卖出量15,700股，融券偿还量10,000股，融资融券余额418,474,464元。佛塑科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-06-26000973佛塑科技418,474,464融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)418,350,9845,782,4586,225,546-443,088融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)123,48034,30015,70010,000深市全部融资融券数据一览 佛塑科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-06-27 08:49）
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h886686：
哎！上上周就知道广新准备出手救名下上市公司，只是买错了股。以为广新会优先救佛塑