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金钼股份(601958)
金钼股份(601958)2018-06-27融资融券信息显示，金钼股份融资余额457,617,370元，融券余额1,956,270元，融资买入额4,081,232元，融资偿还额5,296,715元，融资净买额-1,215,483元，融券余量320,700股，融券卖出量49,300股，融券偿还量64,000股，融资融券余额459,573,640元。金钼股份融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-06-27601958金钼股份459,573,640融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)457,617,3704,081,2325,296,715-1,215,483融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)1,956,270320,70049,30064,000沪市全部融资融券数据一览 金钼股份融资融券数据（来源：东方财富网 2018-06-28 07:39）
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無视大盘：
定向降准利好小微企业，也就是小盘股 6 尤其是大消费大健康优质国企小盘股莫高股份 8 长期利空大盘蓝筹股 1 三年的蓝筹泡沫将是长达6-8年的慢跌回调