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隆平高科(000998)
隆平高科(000998)2018-06-29融资融券信息显示,隆平高科融资余额660,700,669元,融券余额548,015元,融资买入额8,645,379元,融资偿还额15,121,525元,融资净买额-6,476,146元,融券余量29,057股,融券卖出量0股,融券偿还量11,100股,融资融券余额661,248,684元。隆平高科融资融券详细信息如下表:交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-06-29000998隆平高科661,248,684融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)660,700,6698,645,37915,121,525-6,476,146融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)548,01529,057011,100深市全部融资融券数据一览 隆平高科融资融券数据(来源:东方财富网 2018-07-02 08:52)
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天之凤:
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