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盛屯矿业(600711)
07-03 11:31半导体设备龙头开启金属材料变革 中国半导体设备研发方向将受影响全球最大半导体设备商应用材料(Applied Materials)日前宣布，在材料工程上获得技术突破，芯片设计者在7nm以下能以钴金属取代钨与铜，借以增进15%的芯片效能。钴取代钨和铜的趋势确立，将影响中国半导体设备厂商尤其是蚀刻、薄膜及CMP的研究发展方向。(拓墣产业研究院
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eddie1788：
去年就说这事儿了 旧闻