网友提问：
海特高新(002023)
海特高新(002023)2018-07-05融资融券信息显示，海特高新融资余额950,465,802元，融券余额3,226,368元，融资买入额112,063,698元，融资偿还额121,025,019元，融资净买额-8,961,321元，融券余量260,822股，融券卖出量47,800股，融券偿还量26,700股，融资融券余额953,692,170元。海特高新融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-07-05002023海特高新953,692,170融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)950,465,802112,063,698121,025,019-8,961,321融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)3,226,368260,82247,80026,700深市全部融资融券数据一览 海特高新融资融券数据（来源：东方财富网 2018-07-06 08:45）
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一切畅通无阻：
芯片+软件率先于大盘起涨，后面领涨大盘。。，点赞明天继续涨停
一切畅通无阻：
芯片整个板块行情启动，不是单一个股行情。
股友EQSxAP：
鼎龙股份：隐形芯片股，只会迟到，不会缺席
作为最先进入CMP抛光垫领域的中国企业，经过这几年产品和渠道上双重的耕耘与历练，已经逐渐走上轨道，未来在国内一二线晶圆厂中的供货比例将逐渐上升。