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隆平高科(000998)
隆平高科(000998)2018-07-06融资融券信息显示，隆平高科融资余额661,811,869元，融券余额629,226元，融资买入额27,514,034元，融资偿还额21,730,309元，融资净买额5,783,725元，融券余量34,957股，融券卖出量22,400股，融券偿还量0股，融资融券余额662,441,095元。隆平高科融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-07-06000998隆平高科662,441,095融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)661,811,86927,514,03421,730,3095,783,725融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)629,22634,95722,4000深市全部融资融券数据一览 隆平高科融资融券数据（来源：东方财富网 2018-07-09 08:52）
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