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金风科技(002202)
金风科技(002202)2018-07-06融资融券信息显示，金风科技融资余额655,790,053元，融券余额4,279,738元，融资买入额15,129,147元，融资偿还额34,345,814元，融资净买额-19,216,667元，融券余量364,233股，融券卖出量59,500股，融券偿还量208,365股，融资融券余额660,069,791元。金风科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-07-06002202金风科技660,069,791融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)655,790,05315,129,14734,345,814-19,216,667融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)4,279,738364,23359,500208,365深市全部融资融券数据一览 金风科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-07-09 08:53）
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