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(天虹股份)天虹股份(002419)融资融券信息(07-06)

2018年7月10日  16:36:19 来源:168炒股学习网  阅读:1821人次

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天虹股份(002419)

天虹股份(002419)2018-07-06融资融券信息显示,天虹股份融资余额228,191,415元,融券余额288,750元,融资买入额5,822,896元,融资偿还额8,897,032元,融资净买额-3,074,136元,融券余量23,100股,融券卖出量0股,融券偿还量0股,融资融券余额228,480,165元。天虹股份融资融券详细信息如下表:交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-07-06002419天虹股份228,480,165融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)228,191,4155,822,8968,897,032-3,074,136融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)288,75023,10000深市全部融资融券数据一览 天虹股份融资融券数据(来源:东方财富网 2018-07-09 08:54)

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黑马集中营A:

000988芯片

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