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(聚光科技)聚光科技(300203)融资融券信息(07-06)

2018年7月10日  18:03:29 来源:168炒股学习网  阅读:1787人次

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聚光科技(300203)

聚光科技(300203)2018-07-06融资融券信息显示,聚光科技融资余额546,755,743元,融券余额55,428元,融资买入额21,020,029元,融资偿还额24,403,470元,融资净买额-3,383,441元,融券余量2,235股,融券卖出量0股,融券偿还量2,900股,融资融券余额546,811,171元。聚光科技融资融券详细信息如下表:交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-07-06300203聚光科技546,811,171融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)546,755,74321,020,02924,403,470-3,383,441融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)55,4282,23502,900深市全部融资融券数据一览 聚光科技融资融券数据(来源:东方财富网 2018-07-09 08:52)

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黑马集中营A:

000988芯片

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