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隆平高科(000998)
隆平高科(000998)2018-07-09融资融券信息显示，隆平高科融资余额672,379,788元，融券余额335,826元，融资买入额30,148,150元，融资偿还额19,580,231元，融资净买额10,567,919元，融券余量18,657股，融券卖出量6,100股，融券偿还量22,400股，融资融券余额672,715,614元。隆平高科融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-07-09000998隆平高科672,715,614融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)672,379,78830,148,15019,580,23110,567,919融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)335,82618,6576,10022,400深市全部融资融券数据一览 隆平高科融资融券数据（来源：东方财富网 2018-07-10 08:47）
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