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隆平高科(000998)
隆平高科(000998)2018-07-10融资融券信息显示，隆平高科融资余额669,209,925元，融券余额346,626元，融资买入额6,585,011元，融资偿还额9,754,874元，融资净买额-3,169,863元，融券余量19,257股，融券卖出量6,700股，融券偿还量6,100股，融资融券余额669,556,551元。隆平高科融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-07-10000998隆平高科669,556,551融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)669,209,9256,585,0119,754,874-3,169,863融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)346,62619,2576,7006,100深市全部融资融券数据一览 隆平高科融资融券数据（来源：东方财富网 2018-07-11 08:48）
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