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金风科技(002202)
金风科技(002202)2018-07-10融资融券信息显示，金风科技融资余额656,076,049元，融券余额4,192,021元，融资买入额46,795,918元，融资偿还额64,179,565元，融资净买额-17,383,647元，融券余量322,960股，融券卖出量128,400股，融券偿还量179,300股，融资融券余额660,268,070元。金风科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-07-10002202金风科技660,268,070融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)656,076,04946,795,91864,179,565-17,383,647融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)4,192,021322,960128,400179,300深市全部融资融券数据一览 金风科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-07-11 08:49）
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