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全志科技(300458)
买入评级]自动驾驶系列报告三：车载芯片篇：自动驾驶芯片：GPU的现在和ASIC的未来时间：2018年07月24日 18:05:46 中财网 行业观点自动驾驶系列报告第三篇，我们将按时间顺序梳理车载芯片的发展历程，探讨未来发展方向。汽车电子发展初期以分布式ECU 架构为主流，芯片与传感器一一对应，随着汽车电子化程度提升，传感器增多、线路复杂度增大，中心化架构DCU、MDC 逐步成为了发展趋势；随着汽车辅助驾驶功能渗透率越来越高，传统CPU 算力不足，难以满足处理视频、图片等非结构化数据的需求，而GPU 同时处理大量简单计算任务的特性在自动驾驶领域取代CPU 成为了主流方案；从ADAS 向自动驾驶进化的过程中，激光雷达点云数据以及大量传感器加入到系统中，需要接受、分析、处理的信号大量且复杂，定制化的ASIC 芯片可在相对低水平的能耗下，将车载信息的数据处理速度提升更快，并且性能、能耗和大规模量产成本均显著优于GPU 和FPGA，随着自动驾驶的定制化需求提升，ASIC 专用芯片将成为主流。目前出货量最大的驾驶辅助芯片厂商Mobileye、Nvidia 形成“双雄争霸”局面，Xilinx 则在FPGA 的路线上进军，Google、地平线、寒武纪在向专用领域AI 芯片发力，国内四维图新、全志科技等也在自动驾驶芯片领域积极布局。Mobileye 的核心优势是 EyeQ 系列芯片，可以处理摄像头
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