(中国天楹)中国天楹(000035)融资融券信息(07-22)

中国天楹(000035)融资融券信息(07-22)

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中国天楹(000035)2020-07-22融资融券信息显示，中国天楹融资余额452,301,816元，融券余额0元，融资买入额27,304,729元，融资偿还额22,530,985元，融资净买额4,773,744元，融券余量0股，融券卖出量0股，融券偿还量3,600股，融资融券余额452,301,816元。
中国天楹融资融券详细信息如下表：

交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-07-22000035中国天楹452,301,816融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)452,301,81627,304,72922,530,9854,773,744融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)0003,600

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（文章来源：Choice数据）