(天通股份)天通股份(600330)融资融券信息(07-27)

天通股份(600330)融资融券信息(07-27)

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天通股份(600330)2020-07-27融资融券信息显示，天通股份融资余额915,758,817元，融券余额206,000元，融资买入额33,352,208元，融资偿还额35,127,402元，融资净买额-1,775,194元，融券余量20,000股，融券卖出量2,000股，融券偿还量1,500股，融资融券余额915,964,817元。
天通股份融资融券详细信息如下表：

交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-07-27600330天通股份915,964,817融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)915,758,81733,352,20835,127,402-1,775,194融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)206,00020,0002,0001,500

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（文章来源：Choice数据）