(中国天楹)中国天楹(000035)融资融券信息(08-05)

中国天楹(000035)融资融券信息(08-05)

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中国天楹(000035)2020-08-05融资融券信息显示，中国天楹融资余额433,566,183元，融券余额1,851,500元，融资买入额6,964,084元，融资偿还额7,413,919元，融资净买额-449,835元，融券余量350,000股，融券卖出量0股，融券偿还量436,100股，融资融券余额435,417,683元。
中国天楹融资融券详细信息如下表：

交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-05000035中国天楹435,417,683融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)433,566,1836,964,0847,413,919-449,835融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)1,851,500350,0000436,100

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（文章来源：Choice数据）