2020世界半导体大会将于8月26日至28日在南京举办，大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等部门主办。
大会以“开放合作、世界同芯”为主题，议题涵盖产业发展新趋势、产业新机遇、前沿新技术等，旨在积极应对新冠肺炎疫情对全球半导体产业带来的影响，共同探讨后疫情时代全球半导体产业前沿趋势与发展大势，推进我国集成电路产业健康有序发展。
据悉，参展企业覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备以及下游应用产业链多个环节。
华创证券指出，随着5G时代到来，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料在新能源汽车、高速轨道交通、新一代移动通信、智能电网等众多领域有着广阔的应用前景，未来将成为能源、交通、国防等产品的重要新材料。
法国研究机构Yole预测，到2023年氮化镓射频器件的市场规模将达到13亿美元，复合增速为22.9%。
随着第三代半导体材料的崛起，基于新材料的IGBT也将站上历史舞台。
IGBT主要应用领域之一的新能源汽车也已经打开市场，未来空间巨大。
海特高新、三安光电、台基股份、易事特、闻泰科技、斯达半导、扬杰科技等多家上市公司均已积极布局。
（来源：如风小筑）